گرماگیر یا هیت سینک[ ۱] ( به انگلیسی: Heat sink ) ، گرماخور، گرماکاه، گرمابر یا فین، وسیله ای برای خنک کاری با هوا است که به منظور تبادل حرارتی یک قطعه با محیط به کار می رود.
اگرچه در طراحی بسیاری از مدارهای قدرت از تقویت کننده های کلاس B و AB استفاده می شود که از بازده حرارتی نسبتاً خوبی بر خوردارند، مقدار توان تلف شده در ترانزیستورهای خروجی می تواند باعث گرم شدن بیش از حد و رسیدن دما به حد غیرمجاز شود. حتی در مدارهایی که ظاهراً به عنوان مدار قدرت تلقی نمی شوند ( مانند مدارهای مجتمع قیاس بزرگ و متوسط VLSI و MSI ) ، تراکم بسیار زیاد ترانزیستور هایی که هر یک به تنهایی توان زیادی تلف نمی کند، باعث انباشته شدن بیش از حد گرما در تراشه می شود. در موارد مذکور لازم است برای سهولت تبادل حرارتی قطعهٔ مورد نظر با محیط، تمهیداتی اندیشیده شود.
در قطعات الکترونیکی مجزا از قبیل ترانزیستورهای قدرت، این امر از طریق نصب قطعه بر روی یک گرماگیر فلزی صورت می پذیرد که معمولاً از جنس آلومینیوم است و سطح زیادی برای تبادل حرارتی با محیط اطراف ایجاد می کند.
در مدارهای مجتمع ( مثلاً در تراشه های پردازنده ) مشاهده می شود که از یک فن کوچک بر روی گرماگیر قرار داده شده بر روی تراشه استفاده می شود تا به خنک کردن تراشه کمک نماید.
معمولاً بین سطح مورد نظر و گرماگیر از یک ترکیب مخصوص استفاده می شود که از ضریب انتقال حرارت زیادی برخوردار است.
در قطعات نیمه رسانا دمای پیوند نباید از حد مشخصی تجاوز کند ( در حدود ۷۵ درجهٔ سانتی گراد در ژرمانیوم و ۲۰۰ درجهٔ سانتی گراد در سیلیکون ) .
گرماگیرها را می توان از نظر شکل هندسی و عامل های دیگر ( جنس پره، اندازه ) دسته بندی کرد.
انتقال گرمای رسانشی یک بعدی:
میزان گرمای جابه جا شده بین سیال ( هوا ) و گرماگیر:
دمای میانگین هوای:
این نوشته برگرفته از سایت ویکی پدیا می باشد، اگر نادرست یا توهین آمیز است، لطفا گزارش دهید: گزارش تخلفاگرچه در طراحی بسیاری از مدارهای قدرت از تقویت کننده های کلاس B و AB استفاده می شود که از بازده حرارتی نسبتاً خوبی بر خوردارند، مقدار توان تلف شده در ترانزیستورهای خروجی می تواند باعث گرم شدن بیش از حد و رسیدن دما به حد غیرمجاز شود. حتی در مدارهایی که ظاهراً به عنوان مدار قدرت تلقی نمی شوند ( مانند مدارهای مجتمع قیاس بزرگ و متوسط VLSI و MSI ) ، تراکم بسیار زیاد ترانزیستور هایی که هر یک به تنهایی توان زیادی تلف نمی کند، باعث انباشته شدن بیش از حد گرما در تراشه می شود. در موارد مذکور لازم است برای سهولت تبادل حرارتی قطعهٔ مورد نظر با محیط، تمهیداتی اندیشیده شود.
در قطعات الکترونیکی مجزا از قبیل ترانزیستورهای قدرت، این امر از طریق نصب قطعه بر روی یک گرماگیر فلزی صورت می پذیرد که معمولاً از جنس آلومینیوم است و سطح زیادی برای تبادل حرارتی با محیط اطراف ایجاد می کند.
در مدارهای مجتمع ( مثلاً در تراشه های پردازنده ) مشاهده می شود که از یک فن کوچک بر روی گرماگیر قرار داده شده بر روی تراشه استفاده می شود تا به خنک کردن تراشه کمک نماید.
معمولاً بین سطح مورد نظر و گرماگیر از یک ترکیب مخصوص استفاده می شود که از ضریب انتقال حرارت زیادی برخوردار است.
در قطعات نیمه رسانا دمای پیوند نباید از حد مشخصی تجاوز کند ( در حدود ۷۵ درجهٔ سانتی گراد در ژرمانیوم و ۲۰۰ درجهٔ سانتی گراد در سیلیکون ) .
گرماگیرها را می توان از نظر شکل هندسی و عامل های دیگر ( جنس پره، اندازه ) دسته بندی کرد.
انتقال گرمای رسانشی یک بعدی:
میزان گرمای جابه جا شده بین سیال ( هوا ) و گرماگیر:
دمای میانگین هوای:
wiki: گرماگیر