نیروی جازدن صفر ( ZIF ) نوعی سوکت آی سی یا اتصال دهنده الکتریکی است که برای جازدن نیاز به نیروی بسیار کمی دارد. با سوکت زیف، قبل از جازده شدن آی سی، یک اهرم یا لغزنده در کنار سوکت حرکت داده می شود و همه کنتاکت های فنر را از هم دور می کند تا آی سی با نیروی بسیار جازده شود - به طور کلی وزن خود آی سی کافی است و نیازی به نیروی رو به پایین خارجی نیست. سپس اهرم به عقب حرکت داده می شود و به مخاطبین اجازه می دهد تا پین های آی سی را ببندند و بگیرند. سوکت های زیف بسیار گرانتر از سوکت های استاندارد آی سی هستند و همچنین به دلیل فضای اشغال شده توسط سازکار اهرم، تمایل به مساحت بیشتری دارند. به طور معمول، آنها فقط زمانی استفاده می شوند که دلیل خوبی برای انجام این کار وجود داشته باشد.
یک سوکت معمولی مدار مجتمع ( آی سی ) نیاز به فشاردادن آی سی به کنتاکت های فنری دارد که سپس توسط اصطکاک آن را محکم می گیرد. برای آی سی با صدها پین، نیروی وارد شدن کل می تواند بسیار زیاد باشد ( صدها نیوتن ) ، [ ۱] که منجر به خطر آسیب به قطعه یا برد مدار می شود. همچنین، حتی با تعداد پین های نسبتاً کوچک، درآوردن هر پین نسبتاً ناخوشایند است و خطر قابل توجهی برای خم شدن پین ها را به همراه دارد، به ویژه اگر شخصی که عمل بیرون کشیدن را انجام می دهد تمرین چندانی نداشته باشد یا بُرد شلوغ باشد. سوکت های نیروی جازدن کم ( LIF ) مشکلات جازدن و درآوردن را کاهش می دهند، اما به دلیل نیروی جازدن کمتری نسبت به سوکت معمولی، احتمالاً اتصالات اطمینان پذیر کمتری را ایجاد می کنند.
سوکت های بزرگ زیف فقط معمولاً روی مادربردهای رایانه نصب می شوند و از اواسط دهه ۱۹۹۰ به بعد استفاده می شوند. بقیه صنعت الکترونیک تا حد زیادی سوکت ها ( از هر نوع ) را رها کرده اند و در عوض به استفاده از اجزای نصب سطحی که مستقیماً روی بُرد لحیم می شوند، روی آورده اند.
سوکت های کوچک تر زیف معمولاً در تجهیزات آزمایش و برنامه نویسی تراشه استفاده می شود، به عنوان مثال، برنامه نویسی و آزمایش بر روی ئی ئیپ رام ها، میکروکنترلرها و غیره. [ ۲]
بسته های دیپ استاندارد در مقدار عرض ( اندازه گیری شده بین مراکز پین ) و ۰٫۳ اینچ ( ۷٫۶۲ میلی متر ) و ۰٫۶ اینچ ( ۱۵٫۲۴ میلی متر ) رایج ترین است، وجود دارد. طرحی پروگرمرها و دستگاه های مشابه اجازه می دهد که از طیف وسیعی از قطعه ها پشتیبانی کنند، سوکت های تست همه کاره تولید می شود. این ها دارای شکاف های گسترده ای هستند که پین ها در آن می افتند و اجازه می دهد قطعاتی با عرض های مختلف جا شوند.
این نوشته برگرفته از سایت ویکی پدیا می باشد، اگر نادرست یا توهین آمیز است، لطفا گزارش دهید: گزارش تخلفیک سوکت معمولی مدار مجتمع ( آی سی ) نیاز به فشاردادن آی سی به کنتاکت های فنری دارد که سپس توسط اصطکاک آن را محکم می گیرد. برای آی سی با صدها پین، نیروی وارد شدن کل می تواند بسیار زیاد باشد ( صدها نیوتن ) ، [ ۱] که منجر به خطر آسیب به قطعه یا برد مدار می شود. همچنین، حتی با تعداد پین های نسبتاً کوچک، درآوردن هر پین نسبتاً ناخوشایند است و خطر قابل توجهی برای خم شدن پین ها را به همراه دارد، به ویژه اگر شخصی که عمل بیرون کشیدن را انجام می دهد تمرین چندانی نداشته باشد یا بُرد شلوغ باشد. سوکت های نیروی جازدن کم ( LIF ) مشکلات جازدن و درآوردن را کاهش می دهند، اما به دلیل نیروی جازدن کمتری نسبت به سوکت معمولی، احتمالاً اتصالات اطمینان پذیر کمتری را ایجاد می کنند.
سوکت های بزرگ زیف فقط معمولاً روی مادربردهای رایانه نصب می شوند و از اواسط دهه ۱۹۹۰ به بعد استفاده می شوند. بقیه صنعت الکترونیک تا حد زیادی سوکت ها ( از هر نوع ) را رها کرده اند و در عوض به استفاده از اجزای نصب سطحی که مستقیماً روی بُرد لحیم می شوند، روی آورده اند.
سوکت های کوچک تر زیف معمولاً در تجهیزات آزمایش و برنامه نویسی تراشه استفاده می شود، به عنوان مثال، برنامه نویسی و آزمایش بر روی ئی ئیپ رام ها، میکروکنترلرها و غیره. [ ۲]
بسته های دیپ استاندارد در مقدار عرض ( اندازه گیری شده بین مراکز پین ) و ۰٫۳ اینچ ( ۷٫۶۲ میلی متر ) و ۰٫۶ اینچ ( ۱۵٫۲۴ میلی متر ) رایج ترین است، وجود دارد. طرحی پروگرمرها و دستگاه های مشابه اجازه می دهد که از طیف وسیعی از قطعه ها پشتیبانی کنند، سوکت های تست همه کاره تولید می شود. این ها دارای شکاف های گسترده ای هستند که پین ها در آن می افتند و اجازه می دهد قطعاتی با عرض های مختلف جا شوند.
wiki: نیروی جازدن صفر