در زمینه تولید مدارهای مجتمع، دای سازی ویفر ( به انگلیسی: Wafer dicing ) یا دای زنی ویفر فرآیندی است که طی آن دای از یک ویفر نیم رسانا پس از پردازش ویفر جدا می شود. فرایند دای سازی می تواند شامل خط گذاری ( به انگلیسی: scribing ) و شکستن، اره زنی مکانیکی ( معمولاً با ماشینی به نام اره دای ساز ) [ ۱] یا برش لیزری باشد. همه روش ها معمولاً برای اطمینان از دقت و صحت، خودکار هستند. [ ۲] پس از فرایند دای سازی، تراشه های سیلیکونی منفرد در جا تراشه های پوشینه دار ( به انگلیسی: encapsulated ) می شوند که برای استفاده در ساخت افزاره های الکترونیکی مانند رایانه و غیره مناسب هستند.
در حین دای سازی، ویفرها معمولاً بر روی نوار دای زنی نصب می شوند که دارای پشتی چسبنده است که ویفر را روی یک قاب فلزی نازک نگه می دارد. نوار دای ساز بسته به کاربرد دای، خواص متفاوتی دارد.
دای سازی ویفرهای سیلیکونی ممکن است با یک روشی مبتنی بر - لیزر، به اصطلاح فرایند دای سازی نهان، انجام شود. این به عنوان یک فرایند دومرحله ای عمل می کند که در آن نواحی ضعیف ابتدا با اسکن کردن پرتو درامتداد خطوط برش زنی موردنظر وارد ویفر می شوند و دوم اینکه یک غشای حامل زمینه ساز برای برانگیختن شکست گسترده می شود. [ ۴]
این نوشته برگرفته از سایت ویکی پدیا می باشد، اگر نادرست یا توهین آمیز است، لطفا گزارش دهید: گزارش تخلفدر حین دای سازی، ویفرها معمولاً بر روی نوار دای زنی نصب می شوند که دارای پشتی چسبنده است که ویفر را روی یک قاب فلزی نازک نگه می دارد. نوار دای ساز بسته به کاربرد دای، خواص متفاوتی دارد.
دای سازی ویفرهای سیلیکونی ممکن است با یک روشی مبتنی بر - لیزر، به اصطلاح فرایند دای سازی نهان، انجام شود. این به عنوان یک فرایند دومرحله ای عمل می کند که در آن نواحی ضعیف ابتدا با اسکن کردن پرتو درامتداد خطوط برش زنی موردنظر وارد ویفر می شوند و دوم اینکه یک غشای حامل زمینه ساز برای برانگیختن شکست گسترده می شود. [ ۴]
wiki: دای سازی ویفر