بسته بندی مدار مجتمع

در ساخت افزاره های الکترونیکی، بسته بندی مدار مجتمع آخرین مرحله برساخت ادوات نیم رسانا است، که در آن ساختمان چهارگوش مواد نیم رسانا در یک محفظه نگهدارنده قرار می گیرد که از آسیب فیزیکی و خوردگی جلوگیری می کند. این محفظه، که به عنوان «بسته» شناخته می شود، از اتصال های الکتریکی که قطعه را به بُرد مدار متصل می کند، پشتیبانی می کند. [ ۱]
در صنعت مدارهای مجتمع، اغلب از این فرایند به عنوان بسته بندی یاد می شود. نام های دیگر شامل مونتاژ افزاره نیم رسانا، مونتاژ، پوشینه دارسازی یا درزگیری است.
مرحله بسته بندی با آزمایش مدار مجتمع دنبال می شود.
این اصطلاح گاهی با بسته بندی الکترونیکی اشتباه می شود، که عبارت است از نصب و میان هابِندسازی مدارهای مجتمع ( و سایر اجزاء ) بر روی بردهای مدار چاپی. [ ۲]
• فناوری تمام - سوراخ
• فناوری نصب - سطحی
• جا تراشه قطعه ای
• آرایه مشبک پین
• بسته تخت
• مدار مجتمع برون خط کوچک
• بسته مقیاس - تراشه ای
• آرایه مشبک توپی
• ترانزیستور، دیود، بسته های آی سی تعداد پین کوچک
• بسته های چند - تراشه ای