آرایه مشبک توپی. آرایه مشبک توپی ( BGA ) ( به انگلیسی: ball grid array ) نوعی بسته بندی نصب - سطحی ( جا تراشه قطعه ای ) است که برای مدارهای مجتمع استفاده می شود. بسته های بیجی ای برای نصب دائمی قطعاتی مانند ریزپردازنده ها استفاده می شود. بیجی ای می تواند تعداد پین های اتصال بیشتری را نسبت به یک بسته ردیفی دوگانه یا بسته تخت ارائه دهد. از کل سطح زیرین دستگاه می توان به جای فقط محیط استفاده کرد. ردپای اتصال سیم های بسته به سیم ها یا گلوله هایی که قالب را به بسته وصل می کند نیز به طور متوسط کوتاهتر از نوع فقط محیط است و منجر به عملکرد بهتر در سرعت های بالا می شود. [ نیازمند منبع]
لحیم کاری قطعات BGA نیاز به کنترل دقیق دارد و معمولاً توسط فرآیندهای خودکار مانند در فِر فرونشینی خودکار کنترل شده با رایانه انجام می شود.
BGA از آرایه مشبک پین ( PGA ) نشات می گیرد، که یک بسته با یک صورت پوشیده ( یا تا حدی پوشیده ) با پین هایی در الگوی مشبک است که در عمل، سیگنال های الکتریکی را بین مدار مجتمع و برد مدار چاپی ( PCB ) هدایت می کند که روی آن قرار داده شده است. در BGA، پین ها با پدهایی در انتهای بسته جایگزین می شوند، که در ابتدا هر کدام با یک توپی لحیم کوچک به آن چسبیده اند. این کره های لحیم کاری را می توان به صورت دستی یا با تجهیزات خودکار قرار داد و با یک فلاکس چسبناک در جای خود نگه داشت. [ ۱] این دستگاه بر روی PCB با پدهای مسی در الگویی که با توپی های لحیم مطابقت دارد، قرار می گیرد. سپس این مونتاژ گرم می شود، یا در فِر فرونشینی یا توسط هیتر فروسرخ، توپی ها ذوب می شوند. کشش سطحی باعث می شود لحیم مذاب بسته را در راستای برد مدار، در فاصله جداسازی صحیح نگه دارد، درحالی که لحیم سرد و سفت می شود و اتصالات لحیم شده ای بین قطعه و PCB ایجاد می کند.
در فناوری های پیشرفته تر، از توپی لحیم کاری هم بر روی PCB و هم بر روی بسته استفاده می شود. همچنین، در ماژول های چند - تراشه ای روی هم ( بسته روی بسته ) از توپی های لحیم کاری برای اتصال دو بسته استفاده می شود.
BGA راه حلی برای مشکل تولید بسته مینیاتوری برای مدار مجتمع با صدها پین است.
مزیت دیگر بسته های BGA نسبت به بسته های دارای سَر جداگانه ( یعنی بسته های دارای پایه ) مقاومت حرارتی کمتر بین بسته و PCB است. این باعث می شود حرارت تولید شده توسط مدار مجتمع داخل بسته به راحتی به PCB منتقل شود و از گرم شدن بیش از حد تراشه جلوگیری کند.
این نوشته برگرفته از سایت ویکی پدیا می باشد، اگر نادرست یا توهین آمیز است، لطفا گزارش دهید: گزارش تخلفلحیم کاری قطعات BGA نیاز به کنترل دقیق دارد و معمولاً توسط فرآیندهای خودکار مانند در فِر فرونشینی خودکار کنترل شده با رایانه انجام می شود.
BGA از آرایه مشبک پین ( PGA ) نشات می گیرد، که یک بسته با یک صورت پوشیده ( یا تا حدی پوشیده ) با پین هایی در الگوی مشبک است که در عمل، سیگنال های الکتریکی را بین مدار مجتمع و برد مدار چاپی ( PCB ) هدایت می کند که روی آن قرار داده شده است. در BGA، پین ها با پدهایی در انتهای بسته جایگزین می شوند، که در ابتدا هر کدام با یک توپی لحیم کوچک به آن چسبیده اند. این کره های لحیم کاری را می توان به صورت دستی یا با تجهیزات خودکار قرار داد و با یک فلاکس چسبناک در جای خود نگه داشت. [ ۱] این دستگاه بر روی PCB با پدهای مسی در الگویی که با توپی های لحیم مطابقت دارد، قرار می گیرد. سپس این مونتاژ گرم می شود، یا در فِر فرونشینی یا توسط هیتر فروسرخ، توپی ها ذوب می شوند. کشش سطحی باعث می شود لحیم مذاب بسته را در راستای برد مدار، در فاصله جداسازی صحیح نگه دارد، درحالی که لحیم سرد و سفت می شود و اتصالات لحیم شده ای بین قطعه و PCB ایجاد می کند.
در فناوری های پیشرفته تر، از توپی لحیم کاری هم بر روی PCB و هم بر روی بسته استفاده می شود. همچنین، در ماژول های چند - تراشه ای روی هم ( بسته روی بسته ) از توپی های لحیم کاری برای اتصال دو بسته استفاده می شود.
BGA راه حلی برای مشکل تولید بسته مینیاتوری برای مدار مجتمع با صدها پین است.
مزیت دیگر بسته های BGA نسبت به بسته های دارای سَر جداگانه ( یعنی بسته های دارای پایه ) مقاومت حرارتی کمتر بین بسته و PCB است. این باعث می شود حرارت تولید شده توسط مدار مجتمع داخل بسته به راحتی به PCB منتقل شود و از گرم شدن بیش از حد تراشه جلوگیری کند.
wiki: آرایه مشبک توپی