ویسکر فلزی ( به انگلیسی: Metal Whiskering ) ، سبیل فلزی، طرّه فلزی یا پرز فلزی، پدیده ای در دستگاه های الکترونیکی است که در آن از فلزات رشته های سبیل مانندی به مرور زمان تشکیل میشود. ویسکر قلع از اوایل قرن بیستم میلادی در عصر لامپ های خلأ در تجهیزاتی که در آن از قلع خالص، یا تقریباً خالص، استفاده شده بوده مشاهده و ضبط شد. مشاهده میشد که مو یا پیچک هایی فلزی از میان پد های لحیم کاری رشد کرده و باعث اتصال کوتاه میشد. ویسکر های فلزی در حضور تنش فشاری به وجود می آیند. ویسکر فلزات ژرمانیم، روی، کادمیم و حتّی سرب نیز مشاهده شده اند. کار های زیادی برای خفیف کردن این مشکل استفاده میشود. من جمله اصلاحاتی در روند بازپخت ( گرمایش و سرمایش ) ، افزودن فلزاتی مانند مس و نیکل و پوشش سازی همدیس. به طور سنتی به لحیم های قلعی، سرب اضافه میکردند تا سرعت رشد ویسکر را کاهش دهند.
پیروی دستور العمل محدودیت استفاده از مواد خطرناک ( RoHS ) ، اتحادیّه اروپا استفاده از سرب در اکثر لوازم الکترونیکی مصرفی را از سال ۲۰۰۶ به دلیل مخاطرات سرب برای سلامتی و همچنین مشکل "زباله های فناورانه" ممنوع اعلام کرد؛ که باعث شد توجه ها دوباره به مشکل تشکیل ویسکر فلزی در لحیم های بدون سرب جلب شود.
پدیده ی ویسکر در فلزات، رشد خود بخودی و ناخواستهٔ باریکه هایی به شکل مو در سطح فلزات را به ارمغان می آورد. این اتفاق بیشتر در عنصر فلزات رخ می دهد اما این امکان نیز وجود دارد که حتی ویسکرها در آلیاژ فلزات نیز مشاهده شوند.
مکانیزم رشد ویسکرها به طور کامل و دقیق درک نشده است اما بر طیق تجربه می توان استنباط نمود که رشد ویسکرها با اعمال تنش فشاری رابطهٔ مستقیمی دارد . ویسکرهای فلزی به صورت رشته ای باریک و عمود به سطح فلز رشد و گسترش پیدا می کنند. برای رشد و گسترش ویسکرهای فلزی هیچ نیازی به حضور میدان های الکترومغناطیسی یا انحلال فلز نیست. هنوز به طور قطعی علت رشد این ویسکرها ی فلزی مشخص نشده است.
ویسکرهای فلزی می توانند باعث به وجود آمدن مدارهای کوچک و تخلیهٔ الکتریکی در قطعات الکترونیکی شوند. این پدیده ابتدا در اوساط قرن بیستم میلادی توسط شرکت های مخابراتی کشف شد.
یکی دیگر از آثار مخربی که در سرور های کامپیوتری مشاهده می شود، در واقع بخاطر شکل گیری ویسکرهای روی می باشند. ویسکرهای روی، از سطوح فلزی گالوانیزه شده با سرعت نزدیک به 1 میلی متر در سال رشد می کنند. این ویسکرهای فلزی بسیار باریک هستند و قطر آن ها تنها در حدود چند میکرومتر است. این باریکی ِ بیش از اندازهٔ ویسکرهای فلز روی باعث می شود که این ویسکرها حتی از فیلترهای هوای داخل قطعات الکترونیکی نیز عبور کنند و باعث تشکیل مدار کوچک و آثار مخرب در روند کاری آن قطعه شود.
این نوشته برگرفته از سایت ویکی پدیا می باشد، اگر نادرست یا توهین آمیز است، لطفا گزارش دهید: گزارش تخلفپیروی دستور العمل محدودیت استفاده از مواد خطرناک ( RoHS ) ، اتحادیّه اروپا استفاده از سرب در اکثر لوازم الکترونیکی مصرفی را از سال ۲۰۰۶ به دلیل مخاطرات سرب برای سلامتی و همچنین مشکل "زباله های فناورانه" ممنوع اعلام کرد؛ که باعث شد توجه ها دوباره به مشکل تشکیل ویسکر فلزی در لحیم های بدون سرب جلب شود.
پدیده ی ویسکر در فلزات، رشد خود بخودی و ناخواستهٔ باریکه هایی به شکل مو در سطح فلزات را به ارمغان می آورد. این اتفاق بیشتر در عنصر فلزات رخ می دهد اما این امکان نیز وجود دارد که حتی ویسکرها در آلیاژ فلزات نیز مشاهده شوند.
مکانیزم رشد ویسکرها به طور کامل و دقیق درک نشده است اما بر طیق تجربه می توان استنباط نمود که رشد ویسکرها با اعمال تنش فشاری رابطهٔ مستقیمی دارد . ویسکرهای فلزی به صورت رشته ای باریک و عمود به سطح فلز رشد و گسترش پیدا می کنند. برای رشد و گسترش ویسکرهای فلزی هیچ نیازی به حضور میدان های الکترومغناطیسی یا انحلال فلز نیست. هنوز به طور قطعی علت رشد این ویسکرها ی فلزی مشخص نشده است.
ویسکرهای فلزی می توانند باعث به وجود آمدن مدارهای کوچک و تخلیهٔ الکتریکی در قطعات الکترونیکی شوند. این پدیده ابتدا در اوساط قرن بیستم میلادی توسط شرکت های مخابراتی کشف شد.
یکی دیگر از آثار مخربی که در سرور های کامپیوتری مشاهده می شود، در واقع بخاطر شکل گیری ویسکرهای روی می باشند. ویسکرهای روی، از سطوح فلزی گالوانیزه شده با سرعت نزدیک به 1 میلی متر در سال رشد می کنند. این ویسکرهای فلزی بسیار باریک هستند و قطر آن ها تنها در حدود چند میکرومتر است. این باریکی ِ بیش از اندازهٔ ویسکرهای فلز روی باعث می شود که این ویسکرها حتی از فیلترهای هوای داخل قطعات الکترونیکی نیز عبور کنند و باعث تشکیل مدار کوچک و آثار مخرب در روند کاری آن قطعه شود.
wiki: ویسکر