مرحله پسین خط

مرحله پسین خط ( BEOL ) بخش دوم برساخت آی سی است که در آن قطعات های مجزا ( ترانزیستورها، خازن، مقاومت، و غیره ) با سیم کشی بر روی ویفر، لایه فلزپوشش میان هابند می شود. فلزات رایج مس و آلومینیوم هستند. [ ۱] BEOL به طور کلی زمانی شروع می شود که اولین لایه فلز روی ویفر ته نشین شده باشد. BEOL شامل اتصالات، لایه های عایق سازی ( دی الکتریک ) ، سطوح فلزی و محل های اتصال زنی ( به انگلیسی: bonding ) برای همبندش های ( به انگلیسی: connections ) تراشه - به - بسته است.
پس از آخرین گام FEOL ، ویفر با ترانزیستورهای مجزاشده ( بدون سیم ) وجود دارد. در قسمت BEOL اتصال های مرحله برساخت ( پدها ) ، سیم های میان هابند، میان راه ها ( به انگلیسی: vias ) و ساختارهای دی الکتریک تشکیل می شود. برای فرایند آی سی مُدرن، بیش از ۱۰ لایه فلزی را می توان در BEOL اضافه کرد.
مراحل BEOL:
• سیلیسایش ( به انگلیسی: Silicidation ) ناحیه های سورس و درین و ناحیه پلی سیلیکون
• افزودن دی الکتریک ( لایه اول دی الکتریک پیش - فلزی ( PMD ) - برای عایق کردن فلز از سیلیکون و پلی سیلیکون ) ، CMP آن را پردازش می کند
• ایجاد حفره هایی در PMD، ایجاد اتصالات در آنها
• اضافه کردن لایه فلزی ۱
• اضافه کردن یک دی الکتریک دوم به نام دی الکتریک بین - فلزی ( IMD )
• ایجاد میان راه هایی از میان دی الکتریک برای اتصال فلز پایین تر به فلز بالاتر. میان راه های پُرشده توسط فرایند سی وی دی فلزی. مراحل ۴–۶ را برای بدست آوردن تمام لایه های فلزی تکرار می شود.
• اضافه کردن لایه رویینش ( به انگلیسی: passivation ) برای محافظت از ریزتراشه
قبل از سال ۱۹۹۸، عملاً همه تراشه ها از آلومینیوم برای لایه های میان هابند فلزی استفاده می کردند. [ ۲]