مدار مجتمع برون خط کوچک

مدار مجتمع برون خط کوچک ( SOIC ) ( به انگلیسی: small outline integrated circuit ) یک بسته مدار مجتمع ( IC ) نصب شده درسطح است که مساحتی حدود ۳۰ تا ۵۰ درصد کمتر از یک بسته ردیفی دوطرفه ( DIP ) معادل را اشغال می کند، با ضخامت نمونه ۷۰ درصد کمتر. آنها عموماً در همان طرح - پایه های آی سی دیپ همتای خود در دسترس هستند. . قرارداد نامگذاری بسته SOIC یا SO و به دنبال آن تعداد پایه ها می باشد. به عنوان مثال، یک ۴۰۱۱ ۱۴ - پایه در یک بسته SOIC - 14 یا SO - 14 قرار می گیرد.
برون خط کوچک در واقع به استانداردهای بسته بندی IC از حداقل دو سازمان مختلف اشاره دارد:
• جدک ( به انگلیسی: JEDEC ) :
• MS - 012 بال - مرغی دوطرفه پلاستیکی برون خط کوچک پلاستیکی، 1. 27 MM گام بسته، 3. 9 MM عرض بدنه.
• نمایه بسیار ضخیم MS - 013 ، خانواده برون خط کوچک پلاستیکی، گام ۱٫۲۷ میلی متر، عرض بدن ۷٫۵۰ میلی متر.
• بسته های قطعه نیم رسانا. ( EIAJ نوع II هست ۵٫۳ میلی متر عرض بدنه و کمی ضخیم تر و درازتر از JEDEC MS - 012 است )
با این حال، حداقل تگزاس اینسترومنتس[ ۱] و فرچایلد سمیکانداکتر به طور مداوم به JEDEC با عرض ۳٫۹ و ۷٫۵ میلی متر قطعاتی به عنوان «SOIC» و به EIAJ نوع II با عرض ۵٫۳ میلی متر قطعاتی به عنوان «SOP» اشاره می کنند.
• اس اوآی سی ( JEDEC )
• اس اوپی ( JEITA/EIAJ )
• مینی - اس اوآی سی: یک نمای کلی از بسته های مختلف نیم رسانا توسط نشنال سمی کنداکتر ارائه شده است. [ ۲]
• بسته پایه - جِی برون خط کوچک ( SOJ ) : نسخه ای از SOIC با سَرهای نوع - J به جای سَرهای بال - مرغان است. [ ۳]
پس از SOIC خانواده ای از ضریب شکل کوچکتر با فاصله پین کمتر از ۱٫۲۷میلی متر آمد:
• بسته برون خط کوچک نازک ( TSOP )
• بسته طرح کوچک نازک - فشرده ( TSSOP )