تراشه برگردان

تراشه برگردان، همچنین به عنوان اتصال تراشه فروکشی کنترل شده یا مخفف آن، C4، [ ۱] روشی برای اتصال دای ها مانند ادوات نیم رسانا، تراشه های IC، قطعات غیرفعال یکپارچه و سامانه های ریزوالکترومکانیکی ( MEMS ) ، به مدارات بیرونی با برامدگی های لحیم که روی پدهای تراشه رسوب کرده اند. این تکنیک توسط دپارتمان الکترونیک نظامی سبک جنرال الکتریک ، یوتیکا، نیویورک[ ۲] توسعه داده شده است. برجستگی های لحیم کاری در مرحله نهایی پردازش ویفر بر روی پدهای تراشه در قسمت بالای ویفر قرار می گیرد. به منظور اتصال تراشه به مدارات بیرونی ( به عنوان مثال، یک برد مدار یا یک تراشه یا ویفر دیگر ) ، آن به گونه ای برگردان شده که قسمت بالایی آن رو به پایین باشد، و به طوری که پدهای همراستای آن با پدهای مطابق در مدار بیرونی همراستا شده اند، و سپس لحیم کاری فروکشی می شود تا میان هابند کامل شود. این برخلاف بندزنی سیمی است، که در آن تراشه به طور مستقیم نصب می شود و سیم های ریز روی پدهای تراشه و اتصالات قاب پایه جوش داده می شوند تا پدهای تراشه را به مدارات بیرونی میان هابند کنند. [ ۳]
• مدارهای مجتمع روی ویفر ایجاد می شود.
• پدها روی سطح تراشه ها متالایزه می شوند.
• یک توپی لحیم روی هر یک از پدها قرار می گیرد، در فرآیندی به نام پُلُغ زدن ویفر
• تراشه ها بریده می شوند.
• تراشه ها به گونه ای برگردانده می شوند و قرار می گیرند که توپی های لحیم رو به اتصال دهنده های مدار خارجی باشند.
• سپس توپی های لحیم ذوب می شوند ( معمولاً با استفاده از جریان هوای گرم ) .
• تراشه نصب شده با استفاده از یک چسب عایق بندی - الکتریکی ( مویرگی، در اینجا نشان داده شده ) «زیرپُر» می شود. [ ۴] [ ۵] [ ۶] [ ۷]