بسته بندی اژیدن

بسته بندی آژیدن. بسته بندی آژیدن ( QP ) ( به انگلیسی: Quilt Packaging ) یک بسته بندی مدار مجتمع و فناوری بسته بندی میان هابند تراشه به تراشه است که با بهره گیری از ساختارهای «گرهکی» که به صورت افقی از لبه های ریزتراشه ها گسترش یافته اند تا از نظر الکتریکی و مکانیکی میان هابندش های قوی تراشه به تراشه را ایجادکنند. [ ۱] [ ۲]
گرهک های QP به عنوان بخشی جدایی ناپذیر از ریزتراشه با استفاده از تکنیک های استاندارد برساخت قطعات نیم رسانا مرحله پسین خط ایجاد می شوند. سپس لحیم کاری در بالای گرهک ها آبکاری الکتریکی می شود تا بتواند با دقت هم ترازی ( به انگلیسی: alignment ) زیرمیکرون ( به انگلیسی: sub - micron ) ، تراشه را به تراشه میان هابندش ( به انگلیسی: interconnection ) کند. [ ۳]
«تراشک های» ( به انگلیسی: chiplet ) های کوچک با عملکرد بالا که از هر نوع مواد نیم رسانا ( سیلیکون، گالیم آرسنید، سیلیکون کاربید، گالیم نیترید و غیره ) ساخته می شوند، می توانند با هم «آژیده» شوند تا یک فراتراشه ( به انگلیسی: meta - chip ) چند کاره بزرگتر ایجاد شود. [ ۴] بنابراین، فناوری QP می تواند چندین تراشه را با فناوری های متفاوت یا مواد زیرلایه در پیکربندی های ۲٫۵بُعدی و ۳بُعدی مسطح ادغام کند. [ ۵]