ارایه مشبک کفه

آرایه مشبک کفه. آرایه مشبک کفه ( LGA ) نوعی بسته بندی نصب - سطحی برای مدارهای مجتمع ( ICs ) است که به دلیل داشتن پین هایی روی سوکت ( هنگامی که از سوکت استفاده می شود ) و نه مدار مجتمع، قابل توجه است. [ ۱] LGA را می توان با استفاده از سوکت یا لحیم کاری مستقیم به برد مدار چاپی ( PCB ) از لحاظ الکتریکی متصل کرد.
آرایه مشبک کفه یک فناوری بسته بندی با شبکه مستطیلی شکل از اتصالات، «کفه ها»، در زیر یک بسته است. اتصالات باید به شبکه ای از اتصالات روی PCB متصل شوند. همه ردیف ها و ستون های شبکه نیازی به استفاده ندارند. اتصالات را می توان با استفاده از سوکت LGA یا با استفاده از خمیر لحیم کاری ایجاد کرد. [ ۲]
• سوکت اف ( ال جیی ای ۱۲۰۷ )
• سوکت سی۳۲ ( ال جیی ای ۱۲۰۷ ) ( جایگزین سوکت اف )
• سوکت جی۳۴ ( ال جیی ای ۱۹۴۴ )
• سوکت اس پی۳ ( ال جیی ای ۴۰۹۴ )
• سوکت تی آر۴ ( ال جیی ای ۴۰۹۴ )
• سوکت اس تی آرایکس۴ ( ال جیی ای ۴۰۹۴ )
• سوکت ای ام۵ ( ال جیی ای ۱۷۱۸ )
• ال جیی ای ۷۷۱ ( سوکت J )
• ال جیی ای ۷۷۵ ( سوکت T )
• ال جیی ای ۱۳۶۶ ( سوکت B )
• ال جیی ای ۱۳۵۶ ( سوکت B2 )
• ال جیی ای ۱۱۵۶ ( سوکت H )
• ال جیی ای ۱۱۵۵ ( سوکت H2 )
• ال جیی ای ۱۱۵۰ ( سوکت H3 )
• ال جیی ای ۱۱۵۱ ( سوکت H4 )
• ال جیی ای ۱۲۰۰ ( سوکت R )
• ال جیی ای ۱۷۰۰ ( سوکت V0 )
• ال جیی ای ۲۰۱۱ ( سوکت R )
• ال جیی ای ۲۰۱۱ - ۳ ( سوکت R3 )
• ال جیی ای ۲۰۶۶ ( سوکت R4 )
• ال جیی ای ۳۶۴۷ ( سوکت P، همچنین P0 ، P1 )
• ال جیی ای ۴۱۸۹ ( سوکت P+ )