[برق و الکترونیک] لحیم کاری فاز بخار ؛ لحیم کاری ذوب مجدد فاز بخار شیوه ای برای لحیم کاری ذوب مجدد قطعات الکترونیکی به برد مدار، که بیشتر درروش نصب سطحی ( SMT ) به کار می رود . قطعاتی که پایه های آنها با لحیم زود گذار قلع- سرب پوشیده شده است، روی بردی که محل پایه های قطعات آن نیز به طریق مشابهی از پیش آماده شده است قرار داده می شوند. مجموعه در محفظه لحیم کاری بخار قرار می گیرد و حرارت 215 درجه سلسیوس یا ( 419 درجه فارنهایت ) ناشی از مایع هیدروکربن ترکیب شده با فلوئور سبب ذوب شدن لحیم و اتصال قطعات به برد می شود . دمای ذوب محفظه به دقت با نقطه ی جوش مایع کنترل می شود. در بعضی از سیستم ها از پوششی از بخار ثانویه برای کاهش تلفات تبخیر در بخار اولیه استفاده می شود.
