[برق و الکترونیک] حک و شکستن روشی برای جداسازی پولک پردازش شده به قطعات مجزا یا تراشه های آی سی. کانالهای بین قطعات مجزا با حکاکی به وسیله نوک الماسه به طور مکانیکی ایجاد می شوند، سپس با تیغه الماس بریده یابا لیزر سوزانده می شوند. پولک در امتداد اسن کانالها ( یا خطوط حکاکی) تحت تنش مکانیکی قرار می گیرد و می شکند، در نتیجه تراشه یا قطعات مستقل ازآن جدا می شوند.
